[CHAT] ZONA INFORMÁTICA 2019 [Viaje a Marte, Elon Musk, fallas de windows 10, ¿fin de las tablets?]

hugobegamaster dijo:

Dale, ese se hace dentro de [spoiler] texto [/spoiler] Por ejemplo.

Spoiler

Reballing (Reboleado) es el proceso donde se sustituyen las esferas de soldadura BGA en falla por otras de mejor aleación, capaz de resistir altas temperaturas y no perder su forma física / calidad. El proceso consta de cuatro fases:

1. Desoldado de CPU / GPU / Southbridge / Northbridgeo en falla, desde la placa madre, con uso de estación infrarroja.

2. Retiro y posterior limpieza de soldadura sobrante entre placa madre y pieza retirada.

3. Reestructuración de Soldadura BGA por otra de mejor aleación.

4. Soldado de pieza con nueva soldadura BGA.

* Dentro del proceso, adicionalmente, también se incluye mantención a sistema de refrigeración y cambio de termopar, lo que busca disminuir temperatura en equipo y alargar vida útil del mismo.

Actualmente, los fabricantes de componentes eléctricos están obligados a cumplir normativas medioambientales, donde deben ocupar soldaduras BGA libres o bajas en aleación Estaño / Plomo. Lo que causo que está no resista temperaturas superiores a lo normal, causadas por fallas en el sistema de refrigeración o misma fatiga de material, perdiendo su electroconducción y equipo presenta problemas. Un ejemplo de ésto, es la siguiente imagen:

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